Ilchiseal DIP PCBA

Is é an lamination an próiseas chun sraitheanna sreanga a nascadh ina n-iomláine le cabhair ó leatháin leath-leasaithe céim B. Baintear an nascadh seo amach trí idirleathadh, insíothlú agus idirfhite macramóilíní ag an gcomhéadan. An próiseas trína ndéantar sraitheanna an chiorcaid a nascadh le chéile ina n-iomláine. Baintear an nascadh seo amach trí idirleathadh, insíothlú agus idirfhite macramóilíní ag an gcomhéadan.

Is é an buntáiste is mó ná go bhfuil an t-achar idir an soláthar cumhachta agus an talamh an-bheag, rud a d'fhéadfadh laghdú mór a dhéanamh ar impedance an tsoláthair chumhachta agus cobhsaíocht an tsoláthair chumhachta a fheabhsú. Is é an míbhuntáiste ná go bhfuil impedance an dá shraith comhartha ard, agus toisc go bhfuil an fad idir an ciseal comhartha agus an t-eitleán tagartha mór, méadaítear limistéar an ais-sreabhadh comhartha, agus tá an EMI láidir.

Infheidhme maidir le SMT BGA, CSP, Smeach-sliseanna, comhpháirteanna leathsheoltóra IC, chónaisc, sreanga, modúil fótavoltach, cadhnraí, criadóireacht, agus táirgí leictreonacha eile tástála treá inmheánach.

Ilchiseal DIP PCBA Ilchiseal DIP PCBA